1、项目概况
公司拟用募集资金 19,900.04 万元投资于高性能存储芯片研发及产业化项目，该项目选址在某市经济技术开发区，建设期为 3年。
2、项目必要性
(1) 培育公司新的利润增长点，降低公司经营风险
目前，我国已经成为全球集成电路最大消费国，在此过程中，该市场的竞争将愈加激烈，公司目前的利润的主要来源为广播电视系列芯片。在集成电路设计行业，芯片技术日新月异，公司必须紧跟市场热点，及时拓展新的细分领域。公司在巩固现有领域市场份额的同时，将不断向市场空间大、准入门槛更高的高性能存储及其他高端领域拓展，因此公司除了继续保持在产品技术、市场灵敏度、生产成本、客户服务等方面的优势外，必须投入充足的营运资金应对新的市场竞争。本次项目的成功实施，将为公司拓展高性能存储领域创造积极的条件，高性能存储的产业化将形成公司新的利润增长点，丰富公司产品线，降低公司经营风险，增强公司的可持续发展能力。
(2) 替代外资品牌市场
我国集成电路设计产业虽然实现了快速发展，技术水平和产业规模都有所提升，业内企业在设计工具、IP 核、芯片的投片也与国外集成电路设计公司日益趋同，但与国外集成电路设计公司相比，总体上仍然存在较大差距。具体表现在： 资金实力较弱，导致在新技术研发投入上有所掣肘;关键基础 IP 核研发积累不足，导致在核心基础技术上容易受制于人。
总体来看，国际集成电路设计企业在国内存储芯片市场占据了主要份额，主要是源于平板电脑、智能手机等智能终端的贡献。凭借在这些智能终端芯片市场的明显优势，国际集成电路设计企业在整个存储芯片市场的比重较高。相较而言， 国内集成电路设计企业在存储领域发力较晚，单独和整体的市场份额还较低，但凭借不断提升的技术研发水平其后发优势已逐渐显现，涌现出了一批能够与国际集成电路设计企业相抗衡的优秀企业，使国内存储芯片市场呈现崭新的竞争格局。
高性能存储芯片领域，公司坚持自主研发核心技术，充分发挥贴近国内客户的优势，紧密围绕多样化的市场需求，已发展成为一家能够与国际集成电路设计企业在技术水平、产品性能、快速量产及性价比等方面相抗衡的国内优秀集成电路设计企业，并在部分市场占据了较高份额。
(3) 该项目是对现有技术的升级、创新
本项目产品是在安全存储芯片的基础上进行优化改进，采用高等级设计工艺，设计高性能数据传输系统;采用技术叠进及平台化设计思想，提高芯片性能， 降低芯片成本。
本项目采用层次化、模块化的架构，缩短开发周期，降低设计风险，提高模块复用性。和现有产品相比，本项目存在如下创新：采用 40nm/28nm 高等级设计工艺提升芯片性能，降低功耗，提高性价比;采用 PCIe 2.0/3.0、SATA3 等高速接口设计技术，充分考虑高速接口的实现效率和兼容性问题，使产品稳定可靠; 闪存兼容性设计，本项目在闪存工艺支持、闪存接口命令支持以及闪存纠错支持方面做了充分考虑，同时为未来几年闪存芯片的发展趋势做了技术上的准备。
3、项目可行性
(1) 下游安全存储市场空间为项目实施提供有力保证
安全存储是信息安全的重要方面，其需求广泛存在于政府部门、企业和个人之中。随着行业信息化不断发展，政府部门对安全存储的需求不断加强;随着信息化程度不断提升，企业商业运营对安全存储需求日益提高;随着电脑、手机和其他电子信息产品的快速普及，个人隐私的保密需求和安全存储意识不断提高。
安全存储需要的提升将带动安全存储产品的市场需求，从而带动上游安全存储芯片市场的发展。随着市场发展、安全存储理念被广大消费者所接受、安全存储芯片价格下降以及安全存储芯片技术提升，安全存储芯片市场在未来几年将会保持高速成长。
(2) 安全存储的消费需求提高将推动行业市场快速发展
信息安全对于现代经济生活极其重要。对于政府部门而言，重要信息的泄露可造成严重的政治经济后果;对于企业来说，商业机密的泄露可导致丧失竞争优势及错失谈判先机;对于个人来说，隐私信息的泄露可引起包括声誉受损、财产损失、信用崩溃等风险。
安全存储作为信息安全的重要屏障，能够有效地保证信息安全。目前，安全存储主要通过两种方式实现：一种是软件形式，但软件形式始终未能杜绝信息泄露的风险;另一种是硬件形式。安全存储芯片通过硬件形式来实现安全存储，能够从物理上隔绝信息泄露，保证信息的安全存储。随着安全存储意识的消费偏好形成，安全存储芯片将会得到广泛应用，安全存储芯片市场将迅速扩张。
(3) 公司已具备拓展高性能存储芯片必要的技术储备
公司经过前期的研发投入，已掌握了高性能安全存储领域的核心技术。目前公司在高性能存储芯片领域已有成功的研发及生产经验，并且按照严格的标准建立了完善的研发、设计和品质管控体系;公司正在通过不断探索持续改善产品性能，提高产品可靠性。
4、项目投资概算及使用计划
本项目总投资额为 19,900.04 万元，具体使用计划如下表所示：
单位：万元、%
序号 | 项目 | 投资额 | 占比 | 第一年 | 第二年 | 第三年 |
1 | 软硬件投资 | 1,593.57 | 8.01 | 1,129.70 | 328.64 | 135.23 |
1.1 | 硬件设备购置费 | 746.00 | 3.75 | 289.20 | 324.60 | 132.20 |
1.2 | 软件工具购置费 | 847.57 | 4.26 | 840.50 | 4.04 | 3.03 |
2 | 研发费用 | 13,720.50 | 68.95 | 3,215.50 | 5,205.00 | 5,300.00 |
2.1 | 开发费用 | 7,748.00 | 38.93 | 1,668.00 | 2,620.00 | 3,460.00 |
2.2 | 试制费用 | 3,985.00 | 20.03 | 650.00 | 1,565.00 | 1,770.00 |
2.3 | 封装测试费用 | 215.00 | 1.08 | 90.00 | 55.00 | 70.00 |
2.4 | IP core | 1,772.50 | 8.91 | 807.50 | 965.00 | 0.00 |
3 | 预备费 | 459.42 | 2.31 | 130.36 | 166.01 | 163.05 |
4 | 铺底流动资金 | 4,126.55 | 20.74 | 1,459.80 | 1,559.64 | 1,107.11 |
合计 | 19,900.04 | 100.00 | 5,935.36 | 7,259.29 | 6,705.39 |
5、项目主要经济效益指标
经测算，本项目经济效益较好，具有较高的投资价值，项目投资税后内部收益率为 35%，税后投资回收期(含建设期)为 5.23 年。
