1、项目概况
公司拟用募集资金 12,553.04 万元投资于新一代广播电视系列芯片研发及产业化项目，该项目选址在某市经济技术开发区，建设期为 3 年。
2、项目必要性
(1) 新一代广播电视系列芯片技术创新需要配套的研发环境和购置先进的研发工具
集成电路设计行业发展迅速，开发技术层出不穷。设计技术与工艺的提高， 要求相应的设计工具、研发设备必须相应地不断升级，才能满足集成电路设计行业的要求。长期以来，国内集成电路设计行业的整体技术水平低于国际知名厂商，除起步晚之外，更重要的是缺乏强大的研发工具和实验条件。集成电路芯片设计产品研发规模的增大以及新技术的升级需要配套升级研发环境和购置先进的研发工具。
公司本次募集资金项目产品规模更大、复杂程度更高，并将运用包括智能高清输出、高清 SoC 解码芯片、有线数字电视系列芯片等创新技术和新工艺的导入：一方面，需要公司建立更为完善和先进的研发环境与之配套;另一方面也需要增加研发人员数量，势必要求公司在新产品研发过程中使用更多、更先进的开发设计软件工具、开发调试平台工具、测试设备等。公司必须建设能够满足更为先进的芯片设计技术、芯片验证测试、应用解决方案、产品工程化等设计需求的一整套研发环境，以及购买符合募集资金项目研发需要的设计工具软件、模拟仿真软件、调试测试软件和其他辅助研发工具和材料。
(2) 项目建设将加强对客户综合服务的能力，降低生产成本，提高公司市场竞争力
公司在与下游客户交易中具备一定的议价能力，主要与公司产品的重要程度、整机成本构成、行业竞争程度等因素有关。
集成电路设计行业属于智力密集型行业，存在一定的技术壁垒、资金壁垒、产业化经验壁垒以及人才团队壁垒。在行业内具备持续竞争力的企业相对有限。在细分市场，机顶盒生产厂商可选择的芯片设计及方案供应商相对有限。目前， 公司新一代广播电视系列芯片产品线覆盖直播卫星、国标地面、数字有线三大数字电视领域，解决方案包括“户户通”、Push Vod 行业应用、DTMB 解调/解码、有线高清、家庭网关等。近年来，随着产品出货量的迅速提升，公司已成为国内新一代广播电视系列芯片的主流供应商之一，同时也是国内少数在新一代广播电视系列芯片领域具备领先市场份额及竞争力的企业之一。与同行业芯片设计供应商相比，公司凭借着先进的管理体系、雄厚的研发能力、优异的产品质量和技术实力，已在高清视频编解码、高集成度、低功耗等方面达到业界领先水平，设计的芯片产品具备较高的性价比，形成了较为明显的领先优势。
项目建设后，利用新设计工艺的规模效益，能够在保持产品高性能的同时， 降低产品成本，获得性价比优势。通过解决方案的提出和完善，将提高公司满足客户解决方案需求的能力，缩短客户产品研发周期，提升产品市场竞争力。
3、项目可行性
(1) 下游终端市场稳步增长，广阔的市场空间为项目实施提供有力保证
2007 年以来，全球范围内智能电视等广播电视智能终端的出货量稳步增长， 未来五年行业需求仍将保持稳步增长。从国内来看，当前中国已经成为全球最大的广播电视智能终端市场，平板电视等的产销量已经连续多年位居世界第一。广播电视智能终端产品具有量大、产品更新速度快等特点，为集成电路设计企业提供了广泛的市场机会。国内涉足广播电视芯片设计的企业已经积累一定技术优势，凭借快速的市场反应能力和高性价比的产品方案，已在国内广播电视智能终端领域逐渐挤占早期由国外集成电路设计企业占据的市场份额，少数企业甚至赢得了部分细分市场的主要份额，呈现较好的发展势头。
广播电视系列芯片作为广播电视智能终端制造行业的重要组成部分，将会随广播电视智能终端市场同步发展，市场规模将进一步提升。
(2) 公司掌握产品研发的核心技术储备和持续创新能力
高端集成电路设计要求企业具备深厚的技术底蕴和经验累积，集成电路设计企业长期可持续发展的核心要素为形成能够不断满足和引领市场需求的梯队化产品技术战略布局和持续创新能力。
公司长期致力于广播电视领域芯片的研发，凭借卓越的研发手段和能力，自主研发出一系列业界领先的核心技术，形成了高端的核心技术平台，且该平台还在不断地丰富和扩展。公司自设立时起即着手打造持续创新能力，到目前为止， 已经形成了较为明显的技术持续创新优势和技术储备，主要体现在以下两个方面：
首先，研发策略上，公司秉承量产一代、设计一代、预研一代的研发模式， 可有效保障公司在提高市场占有率的同时，保持产品技术的适时更新换代。例如， 公司在目前产品大力商业化推广的同时，已经完成了下一代产品的技术储备，将根据市场发展阶段适时启动新产品的商业化推广。此外，致力于突破工艺水平、功耗和处理速度的新技术和标准也已开始规划预研。
其次，研发制度上，公司建立的技术持续创新机制有效运行。在该机制的指导下，公司坚持以市场为导向的技术创新理念，制订并实施完整、规范、高效的研发管理制度，始终重视技术人才培养和研发团队建设，并大力贯彻技术创新激励措施，数年来成效显著。
4、项目投资概算及使用计划
本项目总投资额为 12,533.04 万元，具体使用计划如下表所示：
单位：万元、%
序号 | 项目 | 投资额 | 占比 | 第一年 | 第二年 | 第三年 |
1 | 软硬件投资 | 1,762.15 | 14.04 | 915.33 | 733.41 | 113.41 |
1.1 | 硬件设备购置费 | 1,161.60 | 9.25 | 316.80 | 732.40 | 112.40 |
1.2 | 软件工具购置费 | 600.55 | 4.78 | 598.53 | 1.01 | 1.01 |
2 | 研发费用 | 8,265.50 | 65.84 | 2,594.50 | 3,320.00 | 2,351.00 |
2.1 | 开发费用 | 5,368.00 | 42.76 | 1,472.00 | 1,780.00 | 2,116.00 |
2.2 | 试制费用 | 1,390.00 | 11.07 | 640.00 | 640.00 | 110.00 |
2.3 | 封装测试费用 | 425.00 | 3.39 | 150.00 | 150.00 | 125.00 |
2.4 | IP core | 1,082.50 | 8.62 | 332.50 | 750.00 | 0.00 |
3 | 预备费 | 300.83 | 2.40 | 105.29 | 121.60 | 73.94 |
4 | 铺底流动资金 | 2,224.56 | 17.72 | 1,283.05 | 419.70 | 521.81 |
合计 | 12,553.04 | 100.00 | 4,898.17 | 4,594.71 | 3,060.16 |
5、项目主要经济效益指标
经测算，本项目经济效益较好，具有较高的投资价值，项目投资税后内部收益率为 37%，税后投资回收期(含建设期)为 4.59 年。
